上海鑫科匯新材料有限公司是國內專業從事藍寶石單晶，藍寶石晶圓，藍寶石窗口材料的生產和銷售，目前我們有兩大生產基地同時和國內多家供應商保持良好的關系，目前可提供藍寶石材料數十種，并可根據客戶的實際需求定制開發，包括來圖加工，產品定制。歡迎來電咨詢。
藍寶石玻璃光學窗口片是一種平行平面板，通常用作電子傳感器或外在環境的檢測器的保護窗口。在選擇窗口片時，使用者應考慮其材料透射屬性以及基片的機械屬性是否與應用要求相符。窗口片不會更改系統的放大倍率。深圳市賡旭光電提供多個可選增透膜能夠應用于紫外光、可見光或紅外光譜等方面。
寶石(Al2O3)玻璃光學窗口片是一種性能優秀的光學窗口和基片材料，在紫外/可見光/紅外波段具有較高的透過率，透過范圍為170nm-5.5um，耐高溫(1700℃下可長期服役)，硬度高，僅次于金剛石，且耐酸堿腐蝕。
藍寶石玻璃可用作光學窗口鏡片，鏡頭保護鏡片，視窗，裝甲窗口，耐磨窗口/光學元件，耐高溫耐沖擊光學窗口等。深圳市賡旭光電提供性能優異的藍寶石基片和窗口材料，并可按照您的要求加工不同尺寸和形狀，保證光學性能優異。
我公司可提供藍寶石規格為：2寸，4寸，6寸(A向,C向,M向，R向),實驗級別和研究級別均可提供。
以下參數僅僅提供2寸雙拋和4寸C向藍寶石襯底規格，其他規格請聯系我們。
| 文件名稱 | 2inch C-plane （0001） DSP 0.1mM double side polished Sapphire substrates | 文件編號 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 客戶名 | 版本/修改次 | A/0 | 受控號 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 客戶品名 | 2寸雙拋藍寶石C向襯底片 | 材質 | 藍寶石 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 認可書編號 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1．形狀、尺寸（Shape and Dimensions） 單位（unit）：mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| No | （Properties） | （Target） | （Tolerance） | remark | |||||||||||||||||||||||||||||
| 1 | （Diameter） | 50.8mm | ± 0.2mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 2 | （Thickness） | 100μm | ±15μm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 3 | （Surface orientation of A-plane） | Off C-axis toM0.2° | ± 0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 4 | （Primary flat length） | 16mm | ±1mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 5 | （Primary flat orientation） | C-plane | ±0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 6 | Ra（Back side Roughness） | <0.3nm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 7 | Ra（Front side Roughness） | ≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 8 | （Wafer edge） | R-type | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 9 | （Total Thickness Variation, TTV） | ≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 10 | （Warp） | ≤10μm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 11 | （Bow） | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 12 | （Laser Mark） | N/A | 無 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| （Package） | （25 wafers in one cassette ） | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| （Trace ability ） | （Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4寸C向藍寶石襯底 | |||||||||||||
| No | （Properties） | （Target） | （Tolerance） | ||||||||||
| 1 | （Diameter） | 100mm | ± 0.1mm | ||||||||||
| 2 | （Thickness） | 500μm | ±15μm | ||||||||||
| 3 | （Surface orientation of A-plane） | Off C-axis toM0.2° | ± 0.1° | ||||||||||
| 4 | （Primary flat length） | 30mm | ±1mm | ||||||||||
| 5 | （Primary flat orientation） | A-plane | ±0.1° | ||||||||||
| 6 | Ra（Back side Roughness） | <0.3nm | |||||||||||
| 7 | Ra（Front side Roughness） | ≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP | |||||||||||
| 8 | （Wafer edge） | R-type | |||||||||||
| 9 | （Total Thickness Variation, TTV） | ≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) | |||||||||||
| 10 | （Warp） | ≤15μm | |||||||||||
| 11 | （Bow） | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||||||||||
| 12 | （Laser Mark） | N/A | |||||||||||
| （Package） | （25 wafers in one cassette ） | ||||||||||||
| （Trace ability ） | （Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， | ||||||||||||
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