12 寸藍寶石 Carrier（晶圓載體 / 載片） 是直徑 300mm 的高精度單晶藍寶石（α-Al?O?）圓盤，主要作為半導體制造中的臨時支撐基板，用于超薄 / 易碎晶圓的加工、搬運與鍵合工藝。

一、核心特性（300mm）

• 尺寸：直徑 300±0.5mm，標準厚度 500–2000μm（常見 1.25mm）

• 精度：

• TTV（總厚度偏差）：< 5–10μm

• 表面粗糙度（Ra）：0.1–0.5nm（原子級鏡面）

• 彎曲度（Warp）：< 15μm

• 材質優(yōu)勢：

• 超高硬度（莫氏 9 級，僅次于鉆石）、耐磨、無粉塵污染

• 耐高溫（熔點 2045℃），可承受 > 1000℃ 制程

• 化學惰性，耐酸堿、耐等離子體刻蝕

• 高絕緣、低熱膨脹、高平整度

二、主要用途

1. 超薄晶圓減薄 / 拋光（Grinding/Polishing）

• 與 GaAs、InP、SiC、超薄硅片 臨時鍵合，防止減薄（< 50μm）時碎裂、彎曲。

2. 先進封裝與異質集成

• 作為 Fan-out、3D IC、Chiplet 的臨時載板，適配標準 300mm 硅產線。

3. 第三代半導體（GaN/SiC）

• 高溫外延、刻蝕、清洗的承載托盤，耐受嚴苛環(huán)境。

4. Micro LED 巨量轉移

• 大尺寸、高平整度，支撐 4K/8K 顯示 芯片轉移。

三、與普通藍寶石襯底區(qū)別

• Carrier（載體）：臨時使用，工藝后分離 / 回收；高平整度、低應力、高潔凈度。

• Substrate（襯底）：永久基底（如 LED 藍寶石襯底）；特定晶向（C 面）、低位錯。

四、產業(yè)意義

• 12 寸是與 300mm 硅產線兼容 的大尺寸標準，可提升效率、降低單片成本。

• 是 第三代半導體、先進封裝、Micro LED 等高端制程的關鍵耗材。